在几个月前，说起点胶工艺，可能很多人都表示从没听说过。但随着一个称“小米4手机AP芯片以及字库芯片未进行点胶固化，做工粗糙，不及荣耀6”的微博发布，点胶工艺被推上了风口浪尖。不仅有小米、华为展开口水战，三星、酷派等厂商都卷入战团。这就让不少人感到好奇，点胶到底是什么工艺，为什么会引起如此大的纠纷，手机乃至于其他设备中，到底该不该使用点胶工艺呢？

什么是点胶工艺？

       在开始讨论之前，首先得弄清楚什么是点胶工艺？具体到这次口水战，点胶工艺指的是将芯片固定到PCB板时，除了依靠焊盘上的焊点进行固定之外，还得用胶水将PCB板与芯片粘在一起。在生产过程中，主要使用点胶机在PCB相应的位置上预先涂抹上特殊的胶水，以固定贴片的元件或芯片。待胶水固化后，再使用波峰焊，将焊盘上的焊锡溶解，以完成触点的电气连接，这样芯片就完成了焊盘与胶水的双重固定。

   点胶机的施胶与固定

点胶工艺是一柄双刃剑

增加芯片和PCB连接的稳定性

       大家可能会有疑惑，既然有了焊盘的电气连接，再使用点胶粘连，有意义吗？不得不说的是，如今芯片集成度越来越高，芯片上的焊点、管脚不仅多，而且都非常细小，如A15核心的八核处理器，其焊盘上的触点高达上千个。在这种情况下，每一个焊点或管脚与PCB板的接触面积都相当有限，再加上焊接用的焊锡是一种强度较低、较软的金属，因此每一个焊点与PCB板连接的力度实际上是非常小的。

随着集成度的增加，小小的处理器上，密密麻麻地排列着上千个触点

       焊点强度的降低，将会带来很多问题，尤其是在手机、平板等移动设备上，意外的冲击是难免的，一旦芯片受力，冲击力可能导致焊盘（电路板上用来焊接元器件的单元）上的焊点开裂脱落，从而引发设备故障。特别是在手机日益轻薄化的情况下，主板因受力而弯曲的概率也在增加，而当主板弯曲时，焊盘上的触点也容易因受力而出现断裂和脱落。同样会引发设备故障。

       抛开这些外力因素，热胀冷缩也威胁着触点安全，毕竟不少芯片的发热较为严重，在这种情况下，其体积会轻微膨胀，而PCB板的温度低，膨胀小，在这种情况下，触点将受力。尽管这种力很小，但长期的膨胀收缩，还是有可能导致焊点开裂。

       在这种情况下，只依靠焊盘焊点的连接，可靠度是比较低的，因此对芯片用点胶技术进行处理，胶水就可以将芯片和主板牢牢的粘在一起，主板与芯片连为一体，芯片所受到的各种力可由胶水部分承担，这样焊点受力大大降低，对于提升设备的稳定性大有好处。而且点胶工艺相当于对触点进行密封处理，对缓解触点氧化，水气对触点的侵蚀也大有好处。因此点胶工艺不仅出现在手机、平板等智能设备上，在笔记本、台式机、电视等产品中，如Surface Pro 3的内存芯片，5K屏幕版iMac的固态硬盘也经常可以看到点胶工艺的身影。

       Surface Pro 3的内存芯片（上），5K版iMac的固态硬盘（下）都采用了点胶工艺，在芯片周围有胶水的痕迹