在几个月前，说起点胶工艺，可能很多人都表示从没听说过。但随着一个称“小米4手机AP芯片以及字库芯片未进行点胶固化，做工粗糙，不及荣耀6”的微博发布，点胶工艺被推上了风口浪尖。不仅有小米、华为展开口水战，三星、酷派等厂商都卷入战团。这就让不少人感到好奇，点胶到底是什么工艺，为什么会引起如此大的纠纷，手机乃至于其他设备中，到底该不该使用点胶工艺呢？

什么是点胶工艺？

       在开始讨论之前，首先得弄清楚什么是点胶工艺？具体到这次口水战，点胶工艺指的是将芯片固定到PCB板时，除了依靠焊盘上的焊点进行固定之外，还得用胶水将PCB板与芯片粘在一起。在生产过程中，主要使用点胶机在PCB相应的位置上预先涂抹上特殊的胶水，以固定贴片的元件或芯片。待胶水固化后，再使用波峰焊，将焊盘上的焊锡溶解，以完成触点的电气连接，这样芯片就完成了焊盘与胶水的双重固定。

   点胶机的施胶与固定

点胶工艺是一柄双刃剑

增加芯片和PCB连接的稳定性

       大家可能会有疑惑，既然有了焊盘的电气连接，再使用点胶粘连，有意义吗？不得不说的是，如今芯片集成度越来越高，芯片上的焊点、管脚不仅多，而且都非常细小，如A15核心的八核处理器，其焊盘上的触点高达上千个。在这种情况下，每一个焊点或管脚与PCB板的接触面积都相当有限，再加上焊接用的焊锡是一种强度较低、较软的金属，因此每一个焊点与PCB板连接的力度实际上是非常小的。

随着集成度的增加，小小的处理器上，密密麻麻地排列着上千个触点

       焊点强度的降低，将会带来很多问题，尤其是在手机、平板等移动设备上，意外的冲击是难免的，一旦芯片受力，冲击力可能导致焊盘（电路板上用来焊接元器件的单元）上的焊点开裂脱落，从而引发设备故障。特别是在手机日益轻薄化的情况下，主板因受力而弯曲的概率也在增加，而当主板弯曲时，焊盘上的触点也容易因受力而出现断裂和脱落。同样会引发设备故障。

       抛开这些外力因素，热胀冷缩也威胁着触点安全，毕竟不少芯片的发热较为严重，在这种情况下，其体积会轻微膨胀，而PCB板的温度低，膨胀小，在这种情况下，触点将受力。尽管这种力很小，但长期的膨胀收缩，还是有可能导致焊点开裂。

       在这种情况下，只依靠焊盘焊点的连接，可靠度是比较低的，因此对芯片用点胶技术进行处理，胶水就可以将芯片和主板牢牢的粘在一起，主板与芯片连为一体，芯片所受到的各种力可由胶水部分承担，这样焊点受力大大降低，对于提升设备的稳定性大有好处。而且点胶工艺相当于对触点进行密封处理，对缓解触点氧化，水气对触点的侵蚀也大有好处。因此点胶工艺不仅出现在手机、平板等智能设备上，在笔记本、台式机、电视等产品中，如Surface Pro 3的内存芯片，5K屏幕版iMac的固态硬盘也经常可以看到点胶工艺的身影。

       Surface Pro 3的内存芯片（上），5K版iMac的固态硬盘（下）都采用了点胶工艺，在芯片周围有胶水的痕迹

增加更换元件的难度

       点胶工艺虽好，但是也有问题。因为其使用的胶水不仅要有良好的绝缘性、强度和填充性能，还要保证其在高温下不软化、强度不降低。因此芯片上多使用的是环氧树脂胶，这种胶水在化学稳定性、耐高温性上，几乎与芯片封装用的外壳一致，这也就意味着，一旦使用点胶技术，芯片几乎无法拆下，即便采用破坏性拆解，将原有芯片弄破后再拆除，板上遗留的残余胶水，也会给焊接新芯片带来巨大的麻烦。因此，使用点胶技术，意味着设备无法进行元件级维修，而只能进行部件级更换。

剖析点胶之争：降低售后成本是关键

       使用点胶工艺确实对提升手机稳定性有好处，但可不是所有的手机都使用了这样的工艺，如小米4，努比亚Z7就没有采用，这是为什么呢？我们要反驳口水战中小米提出的“只有在结构跌落测试中有问题的手机芯片才需要点胶”这一观点。正如我们前面分析的那样，冲击力只是造成焊盘脱落的原因之一，主板变形、热胀冷缩都可能造成焊盘脱落。同时结构跌落测试，只能反应出手机在应对瞬间冲击力下的表现，在实际使用中，手机却可能面对更猛烈冲击力，而测试时的几次冲击，也无法全面仿真出使用时遭受的各种冲击。因此，结构测试中未出现问题，并不能作为不点胶的理由。更何况包括苹果，三星，HTC等厂家都使用了点胶工艺时，难道它们的结构测试表现都不如小米吗？

       说小米不使用点胶工艺是为了降低成本，同样不靠谱，点胶机如今已经普遍应用，而点胶的成本，几乎可以忽略不计，甚至可以说，降低零点几个百分点的返修率，其成本就足够给整批机器进行点胶了。

       真相只有一个，那就是售后成本。点胶工艺虽然可以降低故障率，但哪怕损坏的只是一个小元件，也要更换整块主板，每一次售后维修的成本就会大大增加。而不使用点胶工艺的话，哪里损坏换哪里，大多数元件继续使用，单次维护成本会低得多，So Easy。

       同时，非点胶工艺还有利于提升维修速度。我们知道手机主板几乎没有通用性，而维修站不可能拥有这一品牌所有型号且足够数量的配件。如果用了点胶工艺，一旦要更换主板，往往要临时到厂家申请配件，这样一来维修时间就长了。而非点胶工艺，元件的通用性就高得多了，且芯片价格较低，利于维修站备货，缩短维修时间。所以即便未采用点胶工艺导致返修率提升数倍，但维修成本降下来了，总的售后成本上可能比采用点胶工艺还要低。

总结：在点胶工艺上打口水战还不如老老实实提升产品质量

       说起来，点胶并不是什么新工艺，甚至抓台古老的ThinkPad T61笔记本、老款的诺基亚手机，我们都可以找到点胶的痕迹。如果说普通使用者对于点胶工艺不了解尚可理解，但多年的实践，厂家应该对这工艺的优劣是门儿清了吧，此时爆发口水战，只能说是揣着明白装糊涂，为的只是降低售后的成本，提高元件的利用率。也许，还能赢得维修快的“美誉”。但在这背后，却要使用者付出送修，甚至是多次送修的代价。以消费者的隐形成本和使用不便来赢得自己的利润，这太不厚道了。