近年来，HTC的日子可不好过，虽然是Android智能手机厂商中的元老，但因机海战术让人说定位不清，后来改走高端路线，又被说不切实际，渐渐在市场中迷失。去年精打细磨的新HTC One手机虽然一经推出便获得了诸多赞誉，却因产能不足，供货出现问题，被三星抢占先机。

        今年，HTC痛定思痛，推出了All New HTC One M8，这一命名也显示出其急切想打开一个新局面。为避免重蹈去年的覆辙，HTC也早早地与各供货商打好关系，才有了HTC One M8充足的货源，并与三星展开正面交锋。那么这款被HTC以及众人都寄予厚望的全新旗舰表现究竟如何，它又是否有望将HTC拖出泥沼呢？为找出答案，在小编长期体验基础上，有了以下这一堪称全面的评测。

产品总评：89.5

基本参数：

主屏：5.0英寸1920×1080分辨率

系统：Android4.4

CPU：高通MSM8974AC2.5GHz四核

RAM：2GB

ROM：16GB（最大支持128GB扩展）

电池：2600mAh(不可拆卸)

摄像头：前置500像素+后置400万像素UltraPixel

SIM卡类型：nano SIM卡

重量：160g

尺寸：146.36mm×70.6mm×9.35mm

参考价格：5299元

外观篇手感质感都很棒

赞：背面弧形设计贴合手掌，握持舒适

全金属包裹，质感出众

做工严丝合缝

踩：金属拉丝易产生划痕

         如今稍微讲点工艺水准的智能手机都会想方设法压缩机身厚度，iPhone 5的7.6mm厚度，早就不是什么神话，比它更薄的手机比比皆是。而HTC One M8在最初发布时，其9.35mm的机身厚度似乎有些“逆潮流”。

拿到真机后，我发现，虽然它的确比一般手机更厚，但给人一种更实在的握持感，外形也没有想象中的那种臃肿感。这主要得益于其弧形后背设计。当手握手机时，掌心刚好贴合机背，握持时也不会有明显撑手的感觉。

另外，正是由于这种弧形设计，虽然手机在最厚处达到9.35mm，但真正与手指关节接触的边框部分被收窄，厚度与iPhone5S其实是差不多的。

这一弧形设计也应用在前代HTC One上，两者不同的地方在于，HTCOne M8从中心到边缘的弧形过度更加平滑，四个边角也被打磨得更加圆润一些。个人觉得这种设计除了握持手感更好之外，圆润的边角，在视觉上大概可以让手机显得更窄一些吧。

从顶部看，HTC One M8还是比较厚的，转到侧面看起来就变薄了很多，比iPhone 5s都要薄上不少

HTC One M8的屏幕尺寸从上代的4.7英寸扩展到5英寸，HTC One跟它在一起，瞬间显得矮胖了

关于HTC One M8的外观，最值得称道的当然是它的全铝合金包裹式设计，尤其我们本次拿到的是银灰色版，整个手机显得非常有档次，金属摸起来的质感远非塑料所能比拟。所以，旗舰手机还真是要用金属才配得上。

一体成型的金属机身凸显了手机设计语言上的完整性。这次国行版本也没有撬后盖的坏毛病了，整机做工可以用精湛来形容，边缘接缝处都是严丝合缝。金属背壳隐约可见拉丝纹理（白色版为磨砂工艺），比磨砂摸上去更加光滑但也更容易留下划痕。

HTC One M8的金属用料从前代的70%提高到90%，之所以不是100%，主要是手机信号的考量。为了彻底杜绝信号问题，HTCOne M8不仅在机身上部采用了三段式的天线，就连手机顶部也更换为类似陶瓷的材质，保证信号的畅通。

背面一整块的拉丝金属，极具质感

         HTCOne M8的锁屏键这次依然被放在了顶端右侧的位置，机身拉长之后，更不方便操作了，而且键帽较矮，按键回馈感一般。坚持把锁屏键放到顶端的原因，大概是因为这颗锁屏键同时也集成了红外遥控功能，去年我们在HTC One上就体验过该功能。为了使这颗按键不显突兀，它四周设计采用了相同材质围绕，细节处理得很到位。

右侧的音量键比前代更突出，按键手感更好，音量键上方是TF卡槽。左侧的是SIM卡槽，看起来很长，让人以为至少也是micro SIM卡，结果取出后才发现是nanoSIM卡。而且这个卡槽做得过薄，剪卡之后还需要用刀磨一下才插得进去。

左侧的nano SIM卡槽