新一代顶级显卡之争

关键词：Vega、GTX 1080Ti

      在GPU工艺制程停滞数年之后，2016年AMD和NVIDIA同时发布了新一代14nm/16nm制程的新一代显卡。与NVIDIA从高端到千元级全线铺货不同，AMD的RX 400系列最高端的产品也不过2000元价位的甜点级，大家非常期待的新一代顶级显卡之争在2016年并未出现而是延期到了2017年。

      在NVIDIA方面，GTX 1080Ti已经确认，很可能会在CES展会上露面。在产品规格上，猜测GTX 1080Ti会采用GP102核心，3328个流处理器，单浮点精度达到10.8TFLOPS，热设计功耗250W。AMD则是拿出传闻已久的Vega核心显卡，对于该核心AMD的保密工作做得比较好，现在大约只知道Vega核心的显卡将覆盖高中低三个层面，其中高端显卡会采用HBM2显存，而中端和主流级上GDDR5X显存。在从目前透露出来的跑分成绩来看，Vega核心显卡的成绩同样非常给力。全新的Vega核心显卡能否挑战NVIDIA在高端市场的垄断呢？这将成为2017年显卡市场的最大看点。

传说中的GTX 1080Ti

NVMe协议和3D闪存的普及

关键词：NVMe协议、3D闪存

      在2016年的SSD上，支持NVMe协议的产品越来越多。支持NVMe协议的产品具有低延迟、IOPS性能提升、驱动适用性广、低功耗以及性能强等特点。目前已经有英特尔、三星、浦科特等厂商推出了支持NVMe协议的SSD产品。可以预见的是，今年会有更多的支持NVMe协议的SSD发布，NVMe协议将会初步普及。需要注意的是，使用支持NVMe协议的SSD还需要主板的支持，除了英特尔的100系列和200系列主板之外，部分品牌的9系列主板也支持NVMe协议。而即将到来的AMD AM4平台也加入了对NVMe协议的支持，这扫清了NVMe协议SSD普及的所有障碍，可以预见的是在今年NVMe协议SSD将开始普及。

支持NVMe协议的英特尔750 SSD

      在闪存颗粒的制造方面，三星率先推出3D NAND之后，各大闪存颗粒的制造厂商全部进行了跟进，并都于2016年开始了量产：三星在去年底量产了64层堆栈的第四代V-NAND闪存，今年开始出货；东芝将在今年开始供应部分64层堆叠3D NAND Bits；SK海力士48层3D NAND于去年底开始量产；美光宣布第1代3D NAND闪存的成本符合预期，64层堆叠的第2代3D NAND闪存也在已经准备完成，预计在2016年底大规模量产。

      有了巨头的大力支持，今年肯定会有更多的使用3D堆叠闪存的SSD出现在了市场上。更高的堆叠层数，带来的是更低制造成本和采购成本，SSD的价格有望继续下降。不过在这些产品上市之前，SSD、内存的价格在今年可能还得继续保持在一个价高的价位上。如果你对SSD的需求不是特别急的话，不如等价格平稳了再入手。