@隔壁老王

      PC硬件是典型的技术密集型产业，每一次硬件技术的改进，都会带来硬件产品层面的变革。在刚刚过去的2016年，各条产品线都不乏在技术上让我们有眼前一亮的新产品出现。在刚刚开始的2017年，会有哪些硬件产品会带来惊喜？让我们先来了解一下2017年最值得关注的新技术吧。

AMD CPU期待翻身仗

关键词：Zen架构

      在2017年，无论是CPU还是显卡，AMD都将拿富有竞争力的新产品，重新向高端市场的竞争对手发起挑战。

      从2011年AMD发布Bulldozer（推土机）架构之后，不仅单核性能开始落后于竞争对手英特尔，而且工艺制程的长期落后，也让AMD CPU饱受高功耗、高发热的诟病。由于技术上的落后，使得 AMD几乎放弃了消费级2000元以上的高端市场，而是凭借着高性价比在中低端与英特尔缠斗。

      在2017年，AMD CPU有望打个翻身仗。就在今年初，最新的Zen架构CPU将会正式发布。值得关注的是，Zen架构CPU采用了14nm FinFET制程工艺，终于在工艺制程上赶了上了。同时AMD在Zen架构CPU上重新采用了SMT同步多线程架构，每个核心支持两个线程。除此之外，Zen架构CPU还有更大的微操作缓存、堆栈引擎、移动消除等降低功耗的设计。

      Zen架构CPU的首款产品Ryzen在这个月就将与玩家见面，这款CPU拥有八核十六线程，二级缓存为4MB，基础频率为3.4GHz。就目前泄露出来的跑分成绩看，Ryzen CPU的性能表现已经不惧Core i7 6700K，时隔多年之后，AMD产品终于又能在高端市场上和英特尔掰掰手腕了。而笔者在已经拿到Ryzen CPU进行测试的主板厂商处打听到，其性能让人感到惊喜，已经让英特尔有些紧张。

      之前数年由于英特尔的领先优势有些大，导致了英特尔的不思进取。虽说英特尔每年都会更新产品线，但是每次都是在挤牙膏，性能提升很小。特别是Haswell-Refresh以及即将到来的Kaby Lake，在性能方面毫无惊喜。在这样的情况下，笔者认为Zen架构CPU有望成为2017年整个CPU市场的最大惊喜，AMD也借此打一个漂亮的翻身仗。

Zen架构处理器信息

新一代APU信息

新一代顶级显卡之争

关键词：Vega、GTX 1080Ti

      在GPU工艺制程停滞数年之后，2016年AMD和NVIDIA同时发布了新一代14nm/16nm制程的新一代显卡。与NVIDIA从高端到千元级全线铺货不同，AMD的RX 400系列最高端的产品也不过2000元价位的甜点级，大家非常期待的新一代顶级显卡之争在2016年并未出现而是延期到了2017年。

      在NVIDIA方面，GTX 1080Ti已经确认，很可能会在CES展会上露面。在产品规格上，猜测GTX 1080Ti会采用GP102核心，3328个流处理器，单浮点精度达到10.8TFLOPS，热设计功耗250W。AMD则是拿出传闻已久的Vega核心显卡，对于该核心AMD的保密工作做得比较好，现在大约只知道Vega核心的显卡将覆盖高中低三个层面，其中高端显卡会采用HBM2显存，而中端和主流级上GDDR5X显存。在从目前透露出来的跑分成绩来看，Vega核心显卡的成绩同样非常给力。全新的Vega核心显卡能否挑战NVIDIA在高端市场的垄断呢？这将成为2017年显卡市场的最大看点。

传说中的GTX 1080Ti

NVMe协议和3D闪存的普及

关键词：NVMe协议、3D闪存

      在2016年的SSD上，支持NVMe协议的产品越来越多。支持NVMe协议的产品具有低延迟、IOPS性能提升、驱动适用性广、低功耗以及性能强等特点。目前已经有英特尔、三星、浦科特等厂商推出了支持NVMe协议的SSD产品。可以预见的是，今年会有更多的支持NVMe协议的SSD发布，NVMe协议将会初步普及。需要注意的是，使用支持NVMe协议的SSD还需要主板的支持，除了英特尔的100系列和200系列主板之外，部分品牌的9系列主板也支持NVMe协议。而即将到来的AMD AM4平台也加入了对NVMe协议的支持，这扫清了NVMe协议SSD普及的所有障碍，可以预见的是在今年NVMe协议SSD将开始普及。

支持NVMe协议的英特尔750 SSD

      在闪存颗粒的制造方面，三星率先推出3D NAND之后，各大闪存颗粒的制造厂商全部进行了跟进，并都于2016年开始了量产：三星在去年底量产了64层堆栈的第四代V-NAND闪存，今年开始出货；东芝将在今年开始供应部分64层堆叠3D NAND Bits；SK海力士48层3D NAND于去年底开始量产；美光宣布第1代3D NAND闪存的成本符合预期，64层堆叠的第2代3D NAND闪存也在已经准备完成，预计在2016年底大规模量产。

      有了巨头的大力支持，今年肯定会有更多的使用3D堆叠闪存的SSD出现在了市场上。更高的堆叠层数，带来的是更低制造成本和采购成本，SSD的价格有望继续下降。不过在这些产品上市之前，SSD、内存的价格在今年可能还得继续保持在一个价高的价位上。如果你对SSD的需求不是特别急的话，不如等价格平稳了再入手。

WiGig终于有望大规模应用

      在 802.11ac标准，无线技术发展已经沉寂了一段日子。面对各种应用对于无线网络速度需求的不断提升，更快的无线标准WiGig（又被称为 802.11ad）终于有望在2017年得到大规模的应用。

      WiGig英文全称是“Wireless Gigabit”，（无线千兆比特）是由Wireless GigabitAlliance（WGA联盟）推出的下一代千兆无线技术。与WiFi采用2.4GHz和5GHz频段传输数据不同，WiGig采用的是60GHz频段。得益于WiGig的发射频段比较高，使得WiGig的数据传输率可到7Gbps，是802.11n技术的10倍。即便是采用低阶调制的方式，WiGig传输也可以达到3Gb/s~5Gb/s的水平，也远高于802.11ac规格。一部10GB的电影只需十几秒就可以从一台设备上传输到另一台设备上。

      除了传输速度快之外，WiGig的很多技术是由WiFi发展而来，因此有向下兼容WiFi的能力，即便是牛气冲天的WiFi联盟也选择和WGA联盟进行合作。同时WiGig元件尺寸要比WiFi元件尺寸更小，因此采用毫米波元件设计的WiGig同样可以很好塞进移动处理芯片上。

      虽说之前戴尔推出过支持WiGig的设备，但是没能得到用户的关注。如今用户对无线网络速度要求的激增，正是WiGig一展拳脚的好时机。目前WiFi联盟已经开始对支持WiGig的智能手机、笔记本、路由器和其他设备展开认证。由于WiGig支持A/V和I/O协议，意味着电脑、投影仪、电视、手机，甚至是键鼠外设之间不再需要各种连接线，取而代之的是 WiGig信号，真正的无线时代即将到来。

WiGig标志