据小央视频5月7日援引彭博社报道，拜登计划在5月19日到21日的七国集团领导人广岛峰会前后签署一项行政令，严格限制美国企业对中国部分高科技产业投资；其中，人工智能、半导体和量子技术领域可能面临全面投资禁令。

早在4月20日，就有类似的消息传出来。

彭博社当地时间4月20日援引消息人士信息称，拜登政府计划下个月（5月）发布一项行政命令，限制美企对中国的投资，涉及芯片、人工智能(AI)和量子投资等经济关键领域。

那么，全面投资禁令是否真的会来？

今年早些时候，美国政治新闻网就宣称，美国白宫已开始向在华美国商会及在美行业组织等团体介绍该行政令的大致内容，该命令预计将要求美国企业向美政府通报对中国科技公司的新投资情况，并禁止美企业在微芯片等关键领域与中方进行交易。

该网站在2月份的报道中提到，政策制定者去年考虑将微芯片、人工智能、量子计算、生物技术和清洁能源等五大中国产业纳入该计划，但生物技术和洁净能源行业现在可能被排除在该计划之外。

报道称，拜登政府即将出台上述协议的背景是美对华关系正处于一种“微妙时刻”。一方面，拜登政府近来寻求缓和中美紧张关系，并似乎渴望重启与北京之间的经济对话。但另一方面，尽管语气有所缓和，美国仍准备针对中国经济关键领域采取一系列行动。

这种单方面的“既要又要”，本身就自相矛盾，可以说，美国对华政策已经脱离了理性健康的正轨，怎么能指望中方接受呢？早在上月，中国外交部长秦刚就“中国外交政策和对外关系”相关问题回答中外记者提问时指出，美方所谓的“竞争”，是全方位的遏制、打压，是你死我活的零和博弈。“美方实际上要中国打不还手、骂不还口，但这办不到。”

事实上，在去年底时，美国白宫就宣布延长对华投资禁令，对此，外交部发言人赵立坚曾在例行记者会上表示，美方此举出于政治目的，中方对此坚决反对。他敦促美方纠正错误，停止采取损害全球金融市场秩序、投资者合法权益的行径。

近来，美国监管人工智能的行动上升到白宫层面。

据环球网5月5日援引路透社报道，美国总统拜登出席了当地时间4日举行的美国政府官员与微软、谷歌等四家人工智能（AI）领域龙头企业CEO间的会议，讨论AI的风险。报道称，拜登明确向这些企业高层表示，他们必须在推出产品之前确保其安全性。

据上证报报道称，周四举行的AI风险治理会议进行了两个小时，由美国副总统哈里斯主持，拜登出席。与会者包括谷歌CEO桑达尔·皮查伊（Sundar Pichai）、微软CEO萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）、OpenAI的CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）和Anthropic的联合创始人达里奥·阿莫代（Dario Amodei），以及一众白宫要员。

有意思的是，在会议现场，美国总统拜登“刚好顺便”参加了会议。据一位白宫官员透露，拜登此次是“顺便”参加会议，他还使用了ChatGPT。这位官员对媒体表示：“拜登已经全面了解了ChatGPT，并亲自进行了试验。”

拜登告诉与会者，他们必须减少人工智能对个人、社会及国家安全造成的当前以及潜在的风险。白宫补充说，此次会议上与会者进行了“坦率并有建设性的讨论”，内容涉及企业需要对政策制定者更透明地介绍其人工智能产品、对此类产品的安全性做出评估的重要性、保护它们免受恶意攻击的必要性。

白宫新闻秘书让·皮埃尔则在新闻发布会上表示，拜登的兴趣凸显了一个事实，即他和副总统哈里斯将AI视为“我们这个时代最强大的技术之一”。

报道还称，哈里斯也在一份声明中说，这项技术有可能改善生活，但也可能带来安全、隐私和民权问题。她告诉与会企业高层，他们有“法律义务”确保其人工智能产品的安全，联邦政府对推进或支持关于人工智能的新法规和新立法持开放态度。

在白宫人工智能会议结束后，山姆·奥特曼表示：“各公司在人工智能需要发生的事情（指安全监管等问题）上意见一致，我支持推进新的人工智能监管规定，支持新的立法。”

2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》，这是自2018年以来，美国对中国半导体产业制裁的再次升级。具体到实际产品上来看，英伟达公司超算和云端训练产品A100和H100均满足3A090对于“先进计算芯片”的定义，在禁令生效后，国内的用户将无法再进行采购；同样，根据上述规则，AMD公司的MI250和MI250X也将遭到禁售。

不过，英伟达自动驾驶产品线的Orin系列、常用于AI推理和视频编解码等场景的T4、T100芯片则由于算力和带宽性能并未达标而尚未受到此次管制波及，还可以正常出货。且据多家自动驾驶厂商和主机厂称，他们也已经提前储备了足够的芯片存货，足以满足未来订单需求。

禁令不仅仅止步于对中国企业采购外国芯片的管制。根据EAR本次新添加的“先进计算外国直接制造产品规则”，晶圆加工企业如果为中国生产加工满足3A090、4A090的芯片和计算机产品，也要受到EAR的管制，即需要申请许可证，而许可证的批准规则也依然是推定拒绝。

也就是说，这次美国不仅要切断先进芯片的海外供给，更要通过对晶圆代工产能的管控遏制中国自己的先进计算芯片发展。芯片加工制造一直是中国大陆半导体行业的薄弱环节，尤其在先进制程上与国际及中国台湾代工厂的工艺水平相差甚远。目前，国内芯片公司在研的GPU、GPGPU、AI芯片基本依赖台积电的先进制程代工，其产品一旦满足条件、触发禁令，台积电需要申请许可证才能为其提供流片和代工服务。

目前，半导体行业设备国产化率尚不足15％，依赖AMAT、KLA、LAM等美系设备供应商，55nm以下制程甚至很难建设一条纯国产的产线。不论是逻辑芯片还是存储芯片，国产晶圆厂都正处于快速扩产并加速研发更先进制程的关键节点，禁令一旦扩大，必然对国内半导体行业造成一定冲击。

长期来看，美国封锁下的中国半导体产业链完成完整的国产替代，既是必须也是必然。

中信建投TMT首席分析师武超则曾表示，考虑到美资过去对中国AI、芯片和量子计算等领域的投资规模不大，尤其是在过去几年的科技领域的制裁使得美资已有回避国内投资的的趋势，比如进入BIS实体名单的企业美资早已不能进行直接投资，即使措施落地，对我国相关产业实质影响不大。

“中国的科技产业链在2018年以来一轮技术创新中，无论是终端（电动车、物联网终端等）、还是网络（5G）及算力、大数据等方面均有很好的储备和积累，政府对数字化政策的顶层设计和支持也非常清晰、明确，而新技术的快速渗透更有利于关键技术的加速导入和成熟。”武超则强调，我们要坚定信心，同时加快关键领域、关键技术的国产化攻坚。

总的来说，面对外部压力，加快中国半导体独立自主发展，供应链安全可控更是势在必行。当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，包括美国、欧盟、日本、韩国在内的全球各国经济体加大对本土半导体产业链扶持力度，逆全球化分工趋势明显。

而美方对我国半导体产业链的打压由来已久，虽为我国半导体行业发展带来了诸多不确定性，但同时也进一步推动了我国半导体产业发展的步伐:加快构建自主可控的半导体产业链，增强上下游产业链企业的互动，逐步构建完善的芯片产业链生态体系！