传统笔记本厂家在追寻强劲性能和散热需求的过程中，机身每1mm的薄度突破都面临呈倍升级的设计难度。而ALIENWARE却在不断革新技术，只为突破每1mm设计边界，凭借微米之间“金金计较”的四大工艺技术，最终以14.5mm的完美成果打造出有史以来最薄的高性能笔记本——ALIENWARE x14 R2。

CNC切割工艺+阳极氧化 微米之间更显纤薄

“星辰银”配色的外观由铝合金属材质通体打造，并通过在高级珠宝业被广泛应用于高精度部件加工的CNC数控切割工艺铸成。原本重达数公斤的航空铝材质被一体切割出x14 R2需要的造型曲线，尽管这项技术相较传统冲压成型会增加数倍的成本，机身整体会因此更利落纤薄、紧密坚固，并避免了人工切割的不稳定性，“天衣无缝”的机身也为后续的表面处理打好了重要基础。

相比传统喷漆涂层，x14 R2金属表面所应用的致密阳极氧化膜减少了大约0.01-0.03mm，达到了微米级的薄度。因为任何微小的缺陷都会在阳极氧化工艺下显露无遗，所以CNC无瑕疵的切割技法至关重要，两种极致工业技艺相辅相成的作用下，ALIENWARE x14 R2才得以呈现出完美的纤薄形态。当然，ALIENWARE还有另一让外观更纤薄的设计巧思：机身A面由标志性的数字印痕改制为“X”形拓印。精确的CNC加工下，字母“X”在纤薄的A面上再度下压约0.2毫米。

0.8毫米不锈钢风扇进风口 不计成本“精打细算”

ALIENWARE x14 R2以“纤薄”为核心的工艺升级不止外观，内在同样大有作为。为保证2个高风流风扇的正常运转和充分的性能释放，机身与风扇需要保留一定的高度空隙。然而，传统铝合金材质的极限薄度只能做到1mm，因此ALIENWARE x14 R2选择在风扇上方应用成本更高的工业级不锈钢。在CNC机床的极限压榨下，ALIENWARE x14 R2进风口厚度仅有0.8mm，相比以往再度减少了0.2mm，但同样耐磨损、抗腐蚀。

双重扭矩转轴技术突破 内部空间再减20%

产品结构设计上，ALIENWARE为了更薄的目标，研发出突破性的技术革新——“双重扭矩转轴”。由于结构刚度的问题，传统的单个铰链必须要在18mm-25mm的厚度下，才能使笔记本电脑完美轻松的开合。而ALIENWARE却打破了现有工业设计瓶颈，双重扭矩铰链技术的创新使得x14 R2在开合时，两个扭矩级别之间根据角度自动切换，在开合之间始终保持稳定的同时，节省出近20%机身内部空间。

直降0.3mm 平整大屏纤薄机身

让沉浸感更具真实性的16:10黄金比例屏幕是x14 R2较前一代重要的升级，但也再次增加了“变薄”的难度。ALIENWARE巧妙用上了Flat Type屏幕封装技术。相较于更常见的Bent Type技术，Flat Type技术让x14 R2配备的2.5K QHD+165Hz高清高刷屏可视面积增加了11%的同时，机身厚度再次下降大约0.1-0.3mm。

除此之外ALIENWARE x14以强大的性能将带来强劲的游戏表现，在特效全开的情况下仍可以保持高帧率的流畅体验。ALIENWARE x14 R2 搭载第13代英特尔® 酷睿™ i7 处理器，用10核心16线程，带来 4.90GHz 的至高睿频频率。打造强悍的运算能力，让你体验电影画面般的游戏场景，不管是多线程工作还是运行任何3A大作与网游电竞都可以游刃有余。

4种由内到外的工艺升级，赋予ALIENWARE x14 R2“独一无二”的纤薄。它的精巧外观超越了全能笔记本的局限性，而它的性能同样也能满足你任何需求，可选搭配第13代英特尔® 酷睿™ i7 处理器与RTX 40系显卡的双核心搭配，再加上沿用31号导热层的外星人专属Cryo-Tech™超级散热架构，能保障你随时无障碍穿梭多个虚拟世界。