据环球时报援引美国彭博社报道，知情人士透露，美国政府正在考虑切断美国供应商与中国华为公司之间的所有联系，禁止包括英特尔和高通在内的美国供应商向华为提供任何产品。

报道称，美国一些官员向拜登政府提出了这一建议，若这项政策获得通过，所有美国供应商向华为供货的许可证申请都将被拒绝。知情人士称，这项政策还处于早期讨论阶段，有可能在5月时获得通过，即美国将华为加入“实体清单”四周年之时。

路透社报道称，有3名知情人士称，美国政府已停止向美国企业发放向华为出口产品的供货许可证，包括5G级别以下的物品，如4G、Wifi 6和Wifi 7、人工智能以及高性能计算和云项目。对此美国商务部发言人仅表示，将“不断评估我们的政策和法规”，而英特尔和高通都拒绝置评。

昨天，亦有一条来自美国的消息，美国正试图推动对中国科技领域投资的进一步限制。据美国“政治新闻网”27日报道，美国国会众议院外交委员会新任主席迈克尔·麦考尔以及其他人士透露，拜登政府正在考虑采取新行动，进一步阻止美国与中国的科技产业往来。这则消息，直接导致恒生科技昨天大跌近5%。

值得注意的是，今天余承东在微博表示，华为将不惧挑战，坚持投入研发，不断攀登向上，继续引领行业向前！

相对于美又想向华为下黑手的消息，美日荷达成芯片出口管制新协议确实已经爆发的危机。

1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品。虎嗅向半导体业内人士、从事出口管制方面的律师求证，证实了该消息。迄今为止，美国、日本和荷兰政府尚未对具体细节进行公布。

1月30日，在光刻机巨头阿斯麦（NASDAQ:ASML）向虎嗅提供的一份官方声明中确认，几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。

ASML的声明中提及，在这项协议生效之前，必须详细说明并落实到立法中，这需要时间。其在中国的业务以成熟制程为主。目前，尚无法就细节以及新的出口管制规则对中期和长期财务、组织和全球行业的影响发表任何声明。基于政府官员的声明、立法进程时间表、不同条款的生效日期，加之目前的市场形势，ASML预计这些措施不会对其发布的2023年预期产生实质性影响。

在这项新的协议中，最大的变化莫过于，对华的出口管制，从原来的EUV光刻机扩展到浸润式光刻机（DUV）。

然而，对于管制政策，美国半导体行业协会（SIA）日前却公开表态，协会支持维护国家安全的出口管制政策，但这些措施不应过度损害对美国经济、国家安全和技术领先地位至关重要的商业创新。美国半导体公司依赖于创新的“良性循环”，其中包括对研发和进入全球市场的大量投资。

日本共同社也发表看法称“日本在这一领域拥有优势，在全球销售额前15名中占据7席，包括东京电子以及生产检测装置的爱德万测试等。中国是主要购买方之一，出口管制或将对日本企业造成打击。”

着急管制的背后，其实是我国半导体科技的快速崛起。

据外媒报道称，美国公开表示，如今的他们科研投入远不如几十年前，而中国等国正迎头赶上（半导体产业），逼近美国。

在几十年前，美国将GDP的2%用于研发，在这一领域位居世界第一。但如今，这一比例不到0.7%，而中国从几十年前的世界第八升到了世界第二。

对于现在的事实，美国也很尴尬，其芯片制造占比从30%跌到10%，海外芯片厂的关闭迫使美国汽车制造商因为“缺芯”关闭生产线；汽车价格上涨引发通货膨胀......

面对管制，我国同样也发布了新的科技禁止/限制出口目录。

日前，中国商务部官方网站发布了“关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的通知”。

通知指出，为加强技术进出口管理，根据《对外贸易法》和《技术进出口管理条例》相关规定，商务部会同科技部等部门对《中国禁止出口限制出口技术目录》（包括商务部、科技部2008年第12号令和商务部、科技部2020年第38号公告，以下简称《目录》）进行了修订。

本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项。

新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。

文件显示，禁止/限制出口技术主要涉及互联网与信息、光伏与新能源、自动驾驶、生物医药等，都是我国近年来取得迅猛的领域。

目前，中国的太阳能硅片产量占全球的97％，并在过去十年将太阳能发电成本降低了90％以上，显然，在某些领域，我国已经拥有了足够的话语权和力量！