芯片领域竞争不休，国产芯片从0到1、从1到100，靠的是一代代芯片人前赴后继的努力……

芯片法案，曾经舆论焦点的存在再一次在市场引发热议。

当地时间7月19日，美国参议院以 64 票对 34 票程序性通过了 520 亿美元芯片法案（CHIPS plus）。接下来，该法案可能将于下周在参议院获得正式通过。

美国参议院在通过了第一版法案一年多后，于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供 520 亿美元的补贴和税收减免优惠。该法案旨在应对来自其他国家的日益激烈的竞争，将向英特尔公司、三星电子有限公司、台积电和格芯等公司提供款项，用于在美国建设芯片工厂。

早在今年二三月份，“芯片法案”就经常占据美国各大新闻的头条。

“芯片法案”脱胎于旨在提振美国的高科技研究和制造以对抗中国及其他竞争对手的“美国创新与竞争法案”。此前，参众两院分别推出各自版本的“竞争法案”，但因法案涵盖内容太过庞杂，两院分歧严重，久拖不决。

然而，随着时间的推移，“芯片法案”（CHIPS for America Act）已经渗透到了参议院和众议院的两大更广泛的法案中。

这两个更大的法案，则是2021年6月8日，美国参议院通过的《美国创新与竞争法》（Innovation and Competition Act，简称USICA），和众议院于2021年7月19日草拟的《2021年生物经济研究和发展法案》（America COMPETES Act的前身，简称COMPETES）。目前，这两个大的法案，参众两院都没有达成协议，围绕其中某些具体的条款聚讼不休，拜登在白宫也落得清闲。

由于芯片法案还在国会转圈，因此现在还没有全文公布。但据估计，该法案针对中国的部分，是将要求美国补助的企业在美国建厂后，10年内不得扩大对中国高端芯片的投资——也就是14NM及更小芯片的在华投资。

这样的猜测并非没有依据，参议院版本的USICA的前身是参院多数党领袖舒默发起的“无尽前沿法案”（Endless Frontier Act），该法案也许对华攻击性过于赤裸裸，大约一个月之后，舒默在参议院内部讨论之后改成了目前的这个称呼，其中的一大亮点就是新增拨款527亿美元提升美国内半导体制造产业，这也是“520亿”这个数字的最初由来，这个法案在国会的注册编号是S.1260。

而众议院版本的竞争法案（COMPETES）的初心，距离半导体产业相对更远，其原初版本是 《2021年生物经济研究和发展法案》，参与讨论的圈子是农业生物技术小组，在今年1月份在空间技术委员会经手之后，才开始加速进程，即便如此，2月份众院内部投票也是险胜（222票支持、210票反对），注册编号是H.R.4521。

如果查阅最新两个时间节点上的两个版本的“竞争法案”，就会发现其中的秘密：参议院版本的“半导体资助计划”（Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Fund）和众议院版本的一模一样，这也可以解释为何两版本的涉及半导体资助计划的资金量基本都标明了“520亿”，因为数出同源——2月4日，参议院在审议众议院版本时，植入了参议院版本的“2021年创新与竞争法案”，编号没有变，可以说，H.R.4521是参众两院的混合版本。

之所以媒体认为芯片法案（CHIPS plus）会扼制中国高端芯片发展，在于获得美国“芯片法案”补贴的半导体企业，在未来十年内，不得在中国新建或扩大含有先进制程芯片制造业务的半导体工厂。因此，该法案也被当地媒体戏称为，美国半导体行业的“护栏”。因为这项法案的出台，将有助于减缓中国半导体行业的发展。同时，也意味着台积电、三星、英特尔等，这些先进的芯片制造厂商，后续在中国的投资会受到阻碍。

此外，由美国主导的“芯片四方联盟”同样是为了联合全球顶尖芯片企业，掌握全球芯片供应的主导权，进而将中国排除在半导体产业链之外，遏制中国在芯片行业的发展。

事实上，无论是限制国际半导体大厂设厂还是谋求不明的“芯片四方联盟”，庞大的“芯片法案”牵扯方方面面的利益，很难在短时间内顺利通过，对半导体企业而言也是相当不利的。

据《华尔街日报》近日报道，美国不少大型半导体公司就政府为半导体行业提供补贴一事，引发了国会内部的政治纷争，导致数百亿美元的潜在工厂项目陷入困境，并可能削弱一些政治和行业领导人为美国的芯片制造能力重振旗鼓的雄心。

据一些公司高管和资金提案文件称，许多公司正在等待国会通过一项用于芯片生产和研究的 520 亿美元的激励计划，然后再进一步规划扩产计划。这些扩产计划预计将从补贴方案中获得部分资金，该方案在早期得到了国会两党以及拜登政府的支持。

除了扩产受阻外，部分厂商也提出来明确的反对。

欧洲顶级芯片设备供应商ASML周三警告称，如果美国迫使该公司停止向中国出售其主流设备，全球半导体供应链将面临中断。

“我认为我们需要意识到中国是半导体行业的重要参与者，尤其是不仅在成熟的节点上，而且在主流半导体领域，”(I think we need to realize that China is an important player in the semiconductor industry, especially not [only] in the matured node, but also mainstream semiconductors)ASML 首席执行官Peter Wennink 告诉投资者。“它是全球市场非常重要的供应商。所以我们必须小心我们正在做的事情。” (It is a very significant supplier of the global markets. So we just have to be careful what we're doing)

Wennink 指出，政界人士不时提出限制向中国出口深紫外光刻系统的计划。他说，世界“不能忽视这样一个事实”，即中国拥有满足全球电子市场需求的芯片制造能力。

DUV 设备虽然不是最尖端的芯片制造工具，但它是一种对于制造全球各种电子设备中使用的大多数芯片至关重要的光刻制造机器。

据日经亚洲早些时候报道，由于美国的压力，ASML 最先进的极紫外光刻机——生产最新、最强大的芯片所需——自 2019 年底以 一直被阻止向中国发货。美国最近则一直向荷兰工具供应商施压，使其不要出售 DUV 等其他主流设备的讨论。荷兰外长向当地媒体证实，美国和荷兰正在讨论此事。

与此同时，Wennink 暗示，由于劳动力、能源和材料成本的增加，ASML 可能会提高芯片设备的售价，这将是全球顶级芯片制造机器制造商的首次此类举措。这位首席执行官表示，他的公司正在与客户和供应商“讨论”，以找到一种“公平的方式”来分担成本上升的负担，这些成本正在影响公司的毛利率表现。

ASML 关于潜在价格上涨的评论是在英特尔通知客户价格上涨以反映成本上升之际发表的。台积电也在不到一年的时间里第二次告诉客户，它计划提高价格。ASML 还将其全年收入增长预期从 20% 下调至 10%，因为供应链的严重限制将向客户的发货推迟到明年。由于成本上升，该公司还将今年的毛利率预测下调至 49%-50%。 

显然，想要真的凭借一纸法案锁死中国高端芯片是很难的，至少半导体企业自身也不会全身心支持。

在美国阴谋阻止我国半导体芯片产业发展的同时，我国半导体芯片企业也在不断努力进步。

本周长电科技官宣，称已经可以实现目前4nm手机芯片的封装工艺，除了4nm工艺的封装以外，PC、笔记本等电脑设备所用的CPU，以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装，这也意味着国内的技术已经能正式接受封装的代工需求。

这预示着国产制造厂的有一大突破，4nm工艺为目前半导体行业的主要需求，能够完成封装工艺无疑是个好消息。

而昨天，晶瑞电子材料股份有限公司召开 2022 年第二次临时股东大会，就《关于修订 <公司章程> 及办理工商变更登记的议案》等进行审议和投票，爱集微作为其机构股东参与此次临时股东大会，并投出了赞成票。

当被问及在半导体光刻胶领域取得哪些进展时，内部人士指出，公司子公司苏州瑞红KrF 光刻机及配套设备已顺利搬入实验室，目前光刻胶量产线和测试线都已经安装完毕，与主要客户的中试进展也非常顺利，不出意外年底前会批量供货。

光刻胶作为集成电路产业的关键材料正迎来高速发展，咨询机构 TECHCET 预计，2022 年全球半导体光刻胶市场规模将达到 22 亿美元，同比增长约 7%。然而国内半导体光刻胶市场仍被 TOK（东京应化）、信越化学、JSR（日本合成橡胶）等国外大厂垄断，不过这也意味着本土光刻胶厂商的成长空间巨大。与此同时，近两年在疫情、中美贸易战等不确定因素下，“国产替代”的呼声日渐强烈，为我国光刻胶厂商提供了绝佳的发展机遇。

而在早之前，国内芯片测试公司利扬官方宣布，公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发……

危与机往往是并存的，相对那些见不得人的手段，只要稳扎稳打、一个技术难关一个技术难关的攻克，我国半导体产业必将崛起！

编辑:张毅