英特尔的野望,未来芯片组还要更加全能
- 2016/11/25 9:32:04
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:电脑报
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【电脑报在线】200系列芯片组尚未上市,可英特尔已经拟定了更长远的规划。据最新消息,英特尔正计划在芯片组中直接整合USB 3.1和Wi-Fi功能,最快将在2017年底的300系列芯片组上实现。想当年英特尔在7系列芯片组中首次整合USB 3.0,从而大大推动了该技术的普及,那么下一步桌面平台USB 3.1和Wi-Fi的好日子也不远了。不过,第三方芯片厂商恐怕并不乐于看到这样的进展。
栏目:硬派动态
200系列芯片组尚未上市,可英特尔已经拟定了更长远的规划。据最新消息,英特尔正计划在芯片组中直接整合USB 3.1和Wi-Fi功能,最快将在2017年底的300系列芯片组上实现。想当年英特尔在7系列芯片组中首次整合USB 3.0,从而大大推动了该技术的普及,那么下一步桌面平台USB 3.1和Wi-Fi的好日子也不远了。不过,第三方芯片厂商恐怕并不乐于看到这样的进展。
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本文出自2016-11-21出版的《电脑报》2016年第46期 A.新闻周刊
(网站编辑:pcw2013)
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