全球最薄手机:ELIFE S5.5评测
- 2014-4-1 18:07:48
- 类型:原创
- 来源:电脑报
- 报纸编辑:陈小豆
- 作者:
【电脑报在线】金立旗下的ELIFE系列手机最新款名为ELIFE S5.5,有“slim 5.5”之意,也就是说机身厚度做到了5.55毫米,是目前全球最薄的手机。而官方也以“More than slim(不只最薄)”作为宣传口号,那么,这款手机除了薄,还有哪些特点呢?
金立旗下的ELIFE系列手机最新款名为ELIFE S5.5,有“slim 5.5”之意,也就是说机身厚度做到了5.55毫米,是目前全球最薄的手机。而官方也以“More than slim(不只最薄)”作为宣传口号,那么,这款手机除了薄,还有哪些特点呢?
产品总评:81
购买指数:★★★☆
基本参数:
屏幕:5.0英寸 1920×1080分辨率
系统:基于Android 4.2.2的金立Amigo 2.0
CPU:MT6592 1.7GHz 8核
RAM:2GB
ROM:16GB
扩展存储:不支持
SIM卡类型:Micro SIM卡
电池:2300mAh 不可拆卸
摄像头:前置500万像素+后置1300万像素
重量:130g
尺寸:145.1mm×70.2mm×5.55mm
网络制式:TD-SCDMA、WCDMA、GSM(后续支持4G LTE)
参考价格:2299元
优点:超薄机身,外观时尚,拍摄能力较强
缺点:UI优化不足,发热现象明显
《安兔兔》总分:28527
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金立Amigo 2.0系统采用了类似iOS的一级应用程序界面,虽然有许多主题,但并不太美观
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基本参数:
屏幕:5.0英寸 1920×1080分辨率
系统:基于Android 4.2.2的金立Amigo 2.0
CPU:MT6592 1.7GHz 8核
RAM:2GB
ROM:16GB
扩展存储:不支持
SIM卡类型:Micro SIM卡
电池:2300mAh 不可拆卸
摄像头:前置500万像素+后置1300万像素
重量:130g
尺寸:145.1mm×70.2mm×5.55mm
网络制式:TD-SCDMA、WCDMA、GSM(后续支持4G LTE)
参考价格:2299元
优点:超薄机身,外观时尚,拍摄能力较强
缺点:UI优化不足,发热现象明显
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金立Amigo 2.0系统采用了类似iOS的一级应用程序界面,虽然有许多主题,但并不太美观
本文出自2014-03-31出版的《电脑报》2014年第12期 D.智能手机
(网站编辑:pcw2013)
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