又见新接口，LGA 2066平台有更新但有点乱

@重剑

完成了两代使命之后，X99主板即将淡出一线市场

             桌面发烧平台（HEDT）完全是英特尔的独角戏，因此近年来更新迭代的节奏一直不愠不火，一不小心X99主板就已经迈入第三个年头了。考虑到10核i7-6950X独孤求败的高性能与高价格，英特尔真的没什么动力去更新产品线，就算更新也是例行公事，或者说给市场、给用户一个交代。明年，200系主板将会取代100系，而X99的继任者近期也被确定为X299，接口由LGA 2011-3进化到LGA 2066（又叫Socket R4），最快将于第三季度登场。

       除了增加55个针脚，LGA 2066平台的升级项目还真不多，PCI-E 3.0通道从40条增加到48条，内存上限从DDR4-2400提高到DDR4-2667，此外就没有明显的变化了。由于桌面版200系芯片组增加了对3D XPoint高速闪存的支持，X299应该也不例外，但是英特尔的黑科技存储器究竟何时才能上市，目前还是个问号。据说苹果本来想在10月底推出的新款MacBook Pro中采用3D XPoint，可惜英特尔的进度还跟不上。万一明年还不能大批量供货，200系主板的竞争力就大打折扣了。

      处理器这边的情况比较有趣，Broadwell-E之后，14nm还得继续沿用一段时间，于是Skylake-X和Kaby Lake-X均为14nm工艺。然而，在桌面主流产品线中，Kaby Lake是最新一代，也是规划中14nm家族的最后一代，到了HEDT平台却被颠倒过来了。如果英特尔给出的产品路线图没有错的话，那么Kaby Lake-X是相对低端的型号，最多4核，只有16条PCI-E 3.0通道，三级缓存8MB。而Skylake-X呢？不仅是6~10核，支持48条PCI-E 3.0通道，三级缓存也是13.75MB起步。

      出现这样的局面着实令人有些费解，至少对于用户来说增加了选择的难度。产品型号倒挂带给人的直观感觉就只有一个“乱”字，同时也给JS创造了可乘之机。站在专业媒体的角度，我们倒是可以大致分析一下事情的成因，也许英特尔认为HEDT平台还可以下探至更大的市场区间，类似的行动还有将超线程技术移植到奔腾系列，总之是对市场重定位进行尝试。可是，Kaby Lake-X这样的尝试不管怎么看都有些不厚道。

      再者，明年的“乱”远不止HEDT，10nm的Cannon Lake最快也会在第三季度上市，那样一来桌面主流平台的制程反倒比HEDT更先进，似乎也说不过去。在摩尔定律和Tick-Tock节奏被打破之后，很明显连英特尔这样的老巨头也有点找不着北了。