众所周知，自2020年四季度以来，这波从汽车芯片开始蔓延的芯片产能问题越来越严峻，按照业内人士的预测，这波缺货潮，最早在今年年底结束，最晚会在明年上半年结束。

但近日，有消息传出，台积电制造芯片的必备的ABF存货不足了，而上游的日本企业在供货上似乎也出了问题，可能对整个芯片产业造成影响。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）又称“味之素堆积膜”，是一种用合成树脂类材料做成的薄膜，具有很好的绝缘性，而它是一家名为味之素的日本食品公司，在生产味精时所产生的一种副产物。

这家全名叫做日本味之素株式会社的企业是全球十大食品企业之一，其在全球拥有114家公司，主要生产氨基酸、加工食品，调味料、冷冻食品等。它的成名产品就是我们大家日常食用的味精。

味之素作为全球十大食品企业之一的“百年老店”，它不仅生产赖氨酸，而且苏氨酸、色氨酸的生产量在世界上也都是最大的。目前，味之素在全球27个生产基地生产了近20种氨基酸，这也使其成为了氨基酸市场的巨头。

它是一家历史非常悠久的企业，1908年，东京帝国大学理学部化学教授池田菊苗，从海带汤中提取出了一种鲜美的调味料，他自创了一个词汇将这种调味料命名为“うま味”（发音：UMAMI，意为美味）。

后人才知道，其主要成分为谷氨酸钠。这种调料，便是味精。在登录商标时，铃木三郎使用了“味之素”这个名字，意为“风味之精华”。

1970年，一名叫竹内光二的味之素员工在制作味精时发现了一种副产品，可以做出拥有极高绝缘性的树脂类合成材料。在公司的支持和团队的努力下，竹内成功将这种产品制造成了薄膜状，它的绝缘性，耐热能力都很好，还可以随意承接各种复杂的电路组合，而且还比较容易安装。这就是如今全世界芯片厂商都在用的味之素堆积膜（ABF）。

回顾完历史以后我们再回到正题——ABF（Ajinomoto Build-up Film）又称“味之素堆积膜”为何会卡住半导体企业的脖子？

众所周知，芯片的制造过程极为复杂，芯片内部有数十亿个晶体管通过电路进行连接，电路之间还需要进行绝缘处理，用来保障每一层的晶体管电路互不干扰。传统工艺使用的绝缘材料是液态的，因此需要进行喷涂和晾晒，整个过程耗时长且工序很复杂，需要耗费大量人力、物力。

以计算机的核心部件CPU（中央处理器）为例，其越来越高速化和集成化，体积越来越小。然其内部纳米级的线路，需要与外部毫米级的线路进行对接。由于体积和空间有限，最佳方案便是采取类似多层盖楼的安装方式，在尽可能小的立体空间中，把这些密密麻麻的线安排开。

中间那些不规则的连接，就是CPU与外部传输数据的通路，这些线路既小又密，互相既需要绝缘，还会产生很大热量，处理起来非常棘手。当时，计算机业界，处理这个问题的办法是涂液体的绝缘物质。

除了CPU，随着芯片制程工艺的不断进步，整个芯片产业都急需一种拥有良好绝缘性、耐热性和易用性的新材料来解决芯片封装过程中的问题。而味之素做的 ABF 材料，刚好满足了芯片制造的苛刻要求。

ABF这种绝缘材料应用，大大降低了芯片制备成本，同时提高了生产效率，芯片质量上也有了更好的保证。随后，世界上各家知名芯片制造商都开始大量采购味之素生产的ABF，随着时间的积累，味之素堆积膜对全球半导体行业的影响也变得越来越大。

味之素堆积膜最初的发展并不顺利，虽然研发成功，但却一度找不到市场，竹内的团队还面临过被解散的风险。

终于在1999年，在团队和公司的坚持下，事情迎来了转机。一家半导体企业率先尝试了味之素的产品，此后，味之素堆积膜在各大芯片制造商中成为“网红”产品，成为了整个半导体芯片行业的标配。如果没有味之素堆积膜，英特尔、三星、高通等全球芯片巨头，便无法在高端芯片领域取得快速的发展。

那么，这个行业如此“吃香”，为什么没有其他企业参与进来与味之素竞争呢？其实，导致全球芯片巨头离不开ABF的根本原因有两点。

首先，成本控制低。味之素把 ABF 的利润压得足够低，做到量大利薄，其他企业插足进来很难实现盈利，因此也就没有企业愿意去竞争。之前，确实有很多企业盯上了该领域，投入资金去研发绝缘材料与味之素竞争，但最终因为研发成本、专利等因素而被迫放弃。

其次，技术足够高。越是制程先进的芯片，电路线宽越小，相应的绝缘材料原有的间隙也变得越小，这时候还需要填充进去，对绝缘材料要求自然很高。

味之素生产 ABF 材料拥有数十年的技术沉淀，其他企业虽然也能生产出来类似的材料，但是品质却不一定能够达到味之素的高标准，半导体厂商对芯片封装的要求苛刻，自然会选择质量有保证且价格合适的ABF材料。成本和技术 ，是造成全球芯片巨头离不开ABF的根本原因。

而今，全世界100%的电脑，都在使用味之素公司的产品。

毫不夸张的说，如果没有味之素的ABF，无论苹果、高通、三星，还是各种汽车、AI、5G芯片，几乎统统都无法制造。

去年年底，有游戏玩家发现，索尼PS5出现了严重的断货，同时，台积电、高通等芯片巨头都出现了延迟交货现象。媒体深挖才发现，这是因为ABF供应不足所致。

台积电的ABF存货，2020年秋季开始就已出现不足现象。有产业链人士透露，基本垄断ABF的生产商味之素集团，ABF的交付周期已变为长达30周。

甚至有业内人士称，ABF材料缺货预计持续到2022年，味之素现在只对此前已经有下订单的客户才能给出交期，对新客户根本就不接单了。目前，对于这些市场传言，味之素集团尚未正式回应，但也并未否认，只强调“供应不足的报道并非由本社发出”。

无论原因为何，ABF的紧缺已是事实，这使得手机、电脑、汽车电子等全球的硬件供应都受到了巨大的影响。味之素集团像一只在巴西轻拍翅膀的蝴蝶，其产品ABF的缺货从某种程度上来说造成了如今半导体产业缺货的风暴。

话说回来，当今半导体产业本身就相当庞大，一款产品背后通常有几十上百道工序，而每一道工序又牵扯多种原材料及设备，只要其中某一个环节出现问题，整个半导体产业都会出现风险，也希望如今紧张的供货局面能早日缓解。

（编辑：张毅）