2015年7月份，Intel、美光联合宣布量产革命性存储芯片3D Xpoint，很多人还会记得当时的宣传吧，号称速度是NAND闪存的1000倍，耐用性也是目前闪存的1000倍，密度是NAND的10倍，堪称25年最大存储芯片最大突破。

3D Xpoint技术上没得说，是首个真正量产的存储黑科技，因为它同时具备了DRAM、NAND芯片的优点，Intel、美光一直不公开3D Xpoint的秘密，但业界分析认为它是基于PCM相变存储技术的，现在也只有这两家掌握量产技术。

技术很好很强大，不过3D Xpoint在商业上就一路坎坷，Intel这边倒是推出了多个基于3D Xpoint的傲腾内存及SSD硬盘，美光之前宣布了Quant X品牌及产品，但一直没有上市，Intel依然是独家上市销售的。

然而Intel在消费级市场上推的傲腾也失败了，现在主要针对数据中心市场，还有就是H20这样的混合硬盘给笔记本使用。

3D Xpoint命运多舛还不止于此，此前Intel宣布于美光分道扬镳，除了闪存业务切割之外，3D Xpoint业务的工厂留给了美光，Intel则向美光采购3D Xpoint芯片，直到2021年底。

美光接手了3D Xpoint反而成了烫手山芋，前几天突然宣布将出售3D Xpoint业务，寻求在2021年底前出售其位于美国犹他州Lehi的3D Xpoint芯片工厂。

美光坦言，对于3D Xpoint的投资开发是错误决定。

至于为什么这么说，来自产业链的消息称，3D Xpoint没法赚钱，市场需求不高，今年就亏损了4亿美元了，这让美光没有信心再持续投资下去。

不过美光与Intel的协议还继续有效，2021年底之前会继续供应3D Xpoint芯片给Intel，同时美光也会保留与3D Xpoint相关的知识产权。

至于3D Xpoint工厂，现在还没有买家的消息，美光也没透露谁有兴趣收购，由于Intel还有需求，最合适的买家是Intel，他们会把3D Xpoint当作重点来抓，但是Intel去年就剥离存储芯片业务，现在自己买个亏损的工厂，似乎与当初的目标又不符，这就要看美光能不能说服Intel了。

Intel前不久做出最新的产品调整通知，仅使用3D Xpoint闪存的傲腾消费级产品全线退役，且不再做后续更新换代。

本次退役涉及傲腾900P/905P（280GB~1.5TB）、M10（16GB~64GB）、傲腾800P系列（58GB~118GB）等，Intel表示，今后面向消费级客户端PC的傲腾产品将围绕H20系列展开，也就是3D Xpoint+QLC混合形态的固态盘。可需要注意的是，H20系列对比纯3D Xpoint闪存的傲腾，延迟、速度等表现并不在一个水准。

近些年Intel对闪存业务进行了大刀阔斧的调整，包括研发生产3D Xpoint的IM工厂股份全数转让美光，NAND业务卖给SK海力士。虽然Intel保留了傲腾产品线，并在前不久发布了第二代产品P5800X系列，但仅面向企业端，没有迹象会登陆消费市场。

Intel的决定表明，傲腾今后可能更专注高端、非民用，毕竟研发规模缩减了、存储芯片的获取成本也提高了。

3D Xpoint是Intel/美光联合研制的革命性存储芯片，速度和延迟超越SLC，并因此可用作内存条。