无卡扣设计，增加拆解难度
　　为了最大程度地降低厚度，不少智能手机均采用无卡扣设计，内部硬件、屏幕模块与机身直接采用“粘”的方式来组装，这正是导致外壳难拆的重要因素。如为了降低厚度，HTC One采用了“无缝贴合”技术，主板整个嵌在了铝制外壳之内。iFixit 的拆机报告就指出，“他们不得不使用特制的撬棍工具来撬开新HTC One外壳，而且还造成了外壳周边的塑料沟缘永久损毁”。


拆解HTC ONE，难度一点都不亚于生物剖解课程


　　在这方面倒是三星、谷歌要人性一些，比如Nexus 4、三星GALAXY S4都使用了卡扣固定。虽然在一程度上牺牲了“薄”，但这种卡扣结构让手机的外壳非常容易撬开。而iPhone 4/5的外壳是用苹果定制的螺丝进行固定，必须用特殊的螺丝刀才能打开。这种卡扣、螺丝固定的设计概念显然更容易得到用户认可，尤其是对动手能力较强的玩家。
　　在之前就有一个类似例子，那就是微软的Zune HD和苹果iPod touch。它们的厚度和重量基本相同，不同在于一个使用卡扣式一个粘贴式。在两款产品都过了保修期后，坏掉的iPod Touch只能扔进垃圾桶，而Zune HD却能让用户自己动手解决问题（甚至变成洋垃圾进入我国在淘宝销售）。这种易拆解、可修复结构更符合环保的需要。


由于采用卡扣设计，用户卸下固定螺丝之后，就可以轻松撬开GALAXY S4的外壳了


超薄唯美论何时终结？ 
　　得益于硬件技术的不断发展和工业设计水平的不断提升，智能手机的厚度在不断地被压缩。然而，谁也不知道，超薄的路上，智能手机到底能走多远。薄虽然让智能手机拥有更美的外观，但为了达到更薄的目的，总得在某些方面做出妥协。如手机厚度的降低，压缩着手机内部的空间，对于背光模块、接口芯片等组件的空间都有压缩。手机厂商在采用各种技术缩减屏幕厚度的同时，也在不断尝试新的屏幕材质与接口设计，然而捉襟见肘的空间无法保证还能获得更好的显示效果。正是由于超薄，使得手机几乎成为了“两难”产品——拆机难、维修难。也许，现在到了对手机“超薄唯美”论作出重新认识的时候了。