尽量缩短散热路径

图：Galaxy S4处理器底部散热块

    把后盖当作散热片，这样的作法有一大缺陷，即热量需要推过屏蔽罩、石墨散热片的多次传导，才能传递到后盖上，这就大大影响了散热效率，那么能不能缩短散热途径，将设备产生的热量直接散发出去，以提升散热效率呢？实际上，三星 Galaxy S4就采用了这样的设计，由于它使用了四核A15处理器，发热量较大，为增强散热，S4在处理器底部增加了散热块，直接将处理器Exynos 5410直接贴在散热块上，这样处理器所产生的热量可以被迅速带出，并扩散到整个手机的铝质框架上。

图：Galaxy S4热成像图

    如果只从热成像图来看，Galaxy S4的散热表现并不算出色，毕竟四十余度的高温，比起iPhone 5来说高出不少，但不要忘了Exynos 5410的发热量较之A6处理器要大得多，而塑料外壳也让散热表现打了折扣。因此这样的表现还是令人满意的，尤其是铝制框架的巨大面积和散热块高效的导热，让其热容量较大，可以迅速吸收处理器的热量。但铝制框架外漏面积较小，这样热交换略显不足，也容易让手机热量在内部出现堆积的现象。

热管也出现在手机上

    散热的困扰，也让厂家独辟蹊径，NEC在前段时间就发布了使用水冷散热的NEC Medias X N-06E。当然，手机的水冷和电脑的水冷可不一样。它只是手机内部封入了一条长约10CM的扁平热管，里面充入纯水。当CPU开始发热的时候，纯水会渐渐变成蒸汽，加快将热量传递到手机外壳再散发的速度。这样的水冷，与电脑中的热管原理是一样的。

图：NEC Medias X N-06E外观与散热示意图

    当然，热管在移动设备上的使用意义也相当大，毕竟，它可以极大的加速热量的传递和扩散，这样，移动设备就不容易出现局部过热，影响使用感受的问题。同时，热量的快速传递也让手机外壳更多的参与散热，热交换面积的增加，也让整机温度可以得到良好的控制。也正因为热管散热的优势，三星、苹果、HTC等厂家也对热管散热表现出兴趣，但在现阶段，想把热管安装到手机里，需要把热管直径缩小到0.6mm，尽管日本的古河电工、台湾的超众科技、双鸿、泰硕电子等厂家也正在开发这样的热管，但在现阶段，其成品率仅有30%，也许热管的在手机上的普及，要等到细小热管生产瓶颈的突破吧。