纷争的基带芯片市场

　　基带是手机中最核心的部分，也是专利技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括德州仪器、爱立信、高通、联发科、NXP、飞思卡尔、英飞凌（已经被英特尔收购）、展讯等。其中高通又是这里面的老大！

　　高通的无线通信算法十分强悍，所以它被称为手机领域的“英特尔”。高通的专利群之大，导致目前WCDMA/CDMA/TD-SCDMA(甚至LTE)规范通通绕不开它的基本专利。高通在2011年基带芯片市场的份额达到了45%，如三星和索尼爱立信的智能手机90%都采用高通的基带。不过，高通也学会了微软的捆绑手法：把自家的基带和性能稍次一点的ARM处理器一起打包销售。当然，高通也提供纯基带版MDM系列芯片，但只包含无线基带硬核的MDM比打包销售的MSM便宜不了多少。因此，设备厂商就算选用纯基带版MDM芯片往往也是不得已而为之。比如HTC需要支持LTE制式的ThunderBolt手机，所采用的MSM8655本身不支持LTE，不得不添加MDM9600芯片。

    目前在基带市场排在第二位就是英特尔。英特尔之所以在该市场供应商排行榜上位居前列，是因为在2011年初收购了英飞凌的无线芯片业务部门，而它最大客户就是苹果。比如自第一代iPhone到iPhone4采用的均是英飞凌的基带芯片。只不过在CDMA领域，英飞凌没有对应的产品，因此电信版iPhone及后来的iPhone4S不得不改用高通的基带。

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　　另外还有两家不得不提的基带方案厂商：德州仪器（Ti）和英伟达（NVIDIA）。在2G/2.5G时代，德州仪器在基带市场仍占有一席之地，比如当时的诺基亚机型基本都是采用Ti的基带。但进3G时代后，德州仪器在基带领域的发展基本停滞不前，不过它在ARM应用处理器领域仍具有很大优势。俗话说：“长江后浪推前浪”，如果将Ti比如前浪的话，那么NVIDIA就可以称为后浪。自推出Tegra以来，NVIDIA在ARM应用处理器领域发展势头一直不错。但Tegra的不足是没有集成基带处理器，无疑增加了终端产品的开发难度和成本。如何办？对于从未做过任何通信产品的英伟达来说，收购基带公司就成为了最快捷的方案。NVIDIA不久前以3.67亿美元的现金全面收购拥有基带和射频技术的Icera厂商。这次收购结束后，NVIDIA将同时拥有智能手机基带处理器和应用处理器两大技术，在移动市场的地位将得到进一步的提升。