全铝机箱必须加强散热

        游戏机箱的散热性能这是一个老生常谈的话题了，主流游戏机箱由于散热孔多且面积大，即便是不加装风扇，也基本能满足散热的需求。但是笔者发现最新流行起了全铝游戏机箱，平心而论全铝游戏机箱的外观确实很漂亮，放在家里很显档次。但全铝游戏机箱的问题也很突出，那就是与常见的游戏机箱不同，全铝机箱的封闭程度更高，一般除了背面或者底面有散热孔之外，其他面都没有散热孔，虽说利于防尘但很难将热量排出箱外，这就容易导致硬件过热。笔者正在使用的就是全铝游戏机箱，在玩游戏时，机箱表面发热明显，就像是旁边有个小火炉一样，夏天别提有多难受了。

        其实之前《电脑报》已经做过研究，只要在全铝机箱内加装风扇，就能有效提升散热性能。所以选择风扇安装位多的全铝游戏机箱，对于提升散热性能是很有帮助的，所以安装游戏平台的全铝机箱是一定要安装风扇加强散热的。同时对于高端用户来说，安装水冷之后通过冷排将热量直接排出箱体之外，也是降低机箱内热量堆积的好办法。

全铝机箱散热孔较少，热量容易堆积，多加风扇增强散热是有必要的

钢板薄会影响硬盘寿命

        游戏机箱的价格战一直在持续，现在100多元就能买到外观、散热、兼容性都还不错的产品。相应的，这些产品在用料方面会有明显的缩水。可能有些玩家认为，不就是钢板稍微薄一点而已，顶多就是机箱坚固程度一般，反正机箱摆在那里不动，又不会拿东西压它，没有什么问题。

        其实钢板薄除了会影响机箱整体的坚固之外，也会对硬盘造成影响。我们知道机械硬盘在运行时会因硬盘的转动产生震动，如果机箱板材太薄的话，这个震动就会导致整个机箱产生共震，而机箱的共震又会加剧硬盘自身的震动。有时我们听到硬盘噪音非常明显，其实这就是这么产生的。如果硬盘长时间共震的话，就会导致硬盘出现坏道，更严重则会丢失数据甚至损毁。

栏目：电竞装备热点问题解答

        如果你对游戏机箱有任何疑惑，可以发邮件到pcw_play@vip.sin*.c*m，我们将在下期《电竞装备铺》版面进行解答。

        @小小哲：我身边朋友装电脑时，Core i7 6700搭配的都是Z170。我想问的是Core i7 6700是不是搭配高端的Z170才能充分发挥出其性能？

       《电脑报》：如果就性能而言，在其他硬件相同的情况下，无论Core i7 6700搭配Z170、B150还是H110，其性能是基本一样的，不存在必须搭配高端主板才能充分发挥其性能这一说法。而高端的Z170的优势在于：支持×8+×8双卡SLI/CrossFire甚至×8+×4+×4三卡CrossFire以及更多的插槽、更扎实的用料，这些是B150和H110无法望其项背的。用Z170扩展能力强，玩法更多，更适合喜欢折腾的玩家。

        @阿布：游戏主板上的音频模块不就是集成声卡加上几颗电容而已，音质能有多大改善呢？

        《电脑报》：游戏主板的音频模块并不是这么简单，首先音频模块和主板之间完全隔开，避免了其他元件的干扰。游戏主板一般采用了更好的声卡芯片，配以专业音频电容、运放芯片甚至是镀金接口，不仅声音更纯净而且音量更大，肯定比传统集成声卡的音质要好，只要体验过就能改变你的看法。

游戏主板的音频模块可不是声卡+电容那么简单

         @李猛：我用的是技嘉 G1.Sniper B7，板载Killer E2200网卡，但是玩网游延迟依然很高，和之前一样，这是为什么啊？

        《电脑报》：无论是Killer网卡优化还是网络软件优化针对的是本地网络，也就是将游戏数据包始终优先发送，以降低延迟。但是看你的描述是是因为网络原因导致的延迟高，对于这种情况用主板的网络优化并没有什么用处，建议你使用27代理、迅游网络加速器等服务来降低网络延迟。

        @秦含鱼：新一代志强E3 1230V5上市了，不知道B150和Z170哪款与其搭配更好？

       《电脑报》：都不好。因为志强E3 1230V5虽是LGA 1151接口，但是只能与服务器主板C232搭配，如果安装在B150和Z170上是点不亮的哦。