规格参数

芯片组：英特尔 H170

版型：ATX

内存插槽：4×DDR3

最大内存容量：32GB

PCI-E插槽：2条PCI-E ×16、2条PCI-E×1、2条PCI

存储接口：1个M.2、2个SATA-E、6个SATA 3

I/O接口：PS2、VGA、DVI、HDMI、4×USB 3.0、2×USB 2.0、RJ-45、音频接口

参考价格：869元

    在之前几代英特尔主板中，处于ZX7和BX5夹缝之间的HX7定位尴尬，因此在市场上一直处于不瘟不火的状态当中。在全新的100系列主板中，英特尔照例对HX7主板进行了更新，这就是全新的H170。那么经过升级之后的H170能否绝地反击，摆脱之前的尴尬定位呢？下面就来详细了解一下这款全新H170究竟有何过人之处。

H170规格解析：处于Z170和B150之间

    新一代100系列主板在规格上有了比较大的提升，H170也是如此。与之前的H97相比，

H170在规格上堪称有了质的提升：首先H170提供了多达16条PCI-E3.0通道，让M.2接口、SATA Express接口等都可以使用，比起H97的区区8条PCI-E 2.0通道，更多的数量和更快的传输速度，让主板在配置上更加的灵活；其次H170与其他100系列主板一样，DMI版本都升级到了3.0，拥有高达8GT/s的带宽，远远超过了H97的DMI 4.0；再次H170也加入了对DDR4内存的支持；最后H170在USB 3.0、SATA Express接口的数量方面也是大幅增加，主板的扩展能力更强。

    接下来再将H170与同属100系列的Z170、B150进行规格对比，从对比表中可以看到，与之前几代产品的定位有些类似，H170高于B150但又低于Z170。具体来说，H170除了不支持原生显卡交火之外，在PCI-E 3.0通道、原生USB 3.0数量等方面少于Z170，但又多于B150。

主板赏析：技嘉 GA-H170-HD3

    GA-H170-HD3属于技嘉超耐久系列，延续了该系列产品防护性好、稳定性强的特点，除了拥有防高温、防潮湿、防雷击、防静电等特性之外，其CPU插槽采用了15μ镀金针脚设计，通过额外的镀金处理让CPU针脚可以拥有上佳的可靠性和使用寿命，而无需担忧锈蚀毁损和接触不良的情况

   GA-H170-HD3提供了4条DDR4插槽，最高支持64GB容量

    需要注意的是，尽管GA-H170-HD3提供了两条PCI-E插槽，但是其中一条是PCI-E×16，另一条仅为PCI-E×4

    主板存储接口比较丰富，提供了6个SATA 6Gbps接口、2个SATA-E接口、1个M.2接口

    在I/O接口方面，GA-H170-HD3提供了DVI、VGA、HDMI三种视频接口，4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口以及1个PS/2通用接口，还算比较丰富

平台性能测试：与Z170不相上下

测试平台

处理器：Core i76700K

内存：金士顿HyperXFury DDR4 2133 8GB×2

显卡：华硕GTX970-DCMOC-4GD5

主板：技嘉GA-H170-HD3

硬盘：金士顿HyperXSAVAGE 240GB

     金士顿 HyperXPredator 480GB（M.2模式）

电源：航嘉MVP600

操作系统：Windows10 64bit专业版

    为了考查H170的性能表现，我们引入了一款Z170，在使用相同CPU、DDR4内存、显卡的情况下，考查两款显卡的性能究竟有何不同。测试包括处理器性能测试和集显性能测试两个部分。

在采用相同CPU、内存、显卡的情况下，但从处理器性能测试来看，H170和Z170的差距并不大，Core i7 6700K处理器在两款主板上都能发挥出应有的性能。由于两款主板都采用了DDR4内存，所以在对内存带宽要求比较高的加解密带宽等测试项目中，两款主板都有比较好的性能表现，大幅领先于DDR3内存。无论是在搭配GTX970还是直接使用HD530核芯显卡，H170和Z170的表现依然没有拉开差距，游戏性能方面基本相当。

由此可见，在处理器性能上H170和Z170没有明显的性能差别。

M.2插槽性能：依然表现良好

    H170也提供了M.2插槽，这是产品的一大亮点，那么其性能表现与Z170有无区别，想必这也是用户非常关心的问题。

    技嘉 GA-H170-HD3搭载的M.2接口与Z170一样走的是PCI-E 3.0×4通道，带宽达到32Gbps，搭配高性能的金士顿 HyperX Predator 480 SSD时，可以充分发挥其高带宽的优势。

从测试成绩可以看到，金士顿 HyperX Predator 480在技嘉 GA-H170-HD3上爆发出了强劲的性能，持续读写均破GB/s，其成绩与Z170上的表现基本一致。

工程师总结：卖点鲜明，中端实惠之选

H170的出现填补了B150和Z170之间的空白，是Skylake平台中端细分市场的重要的补充。

从前面的测试中可以看到无论是CPU性能、游戏性能、内存性能还是M.2接口性能，与同类100系列主板相比，技嘉 GA-H170-HD3一点都不落下风。如果你觉得B150规格稍低，而且不考虑不考虑超频和双卡交火（技嘉 GA-H170-HD3其中一条PCI-E插槽速度仅×4，交火性能低于X8+X8模式），H170将会是更为实惠的选择。