在IDF 2013上，英特尔力推变形触控超极本，尤其是键盘可拆卸的触控超极本更是得到青睐。这样产品不仅具备笔记本的形态，拆下键盘后立即变成Win8平板，这让笔记本拥有了前所未有的便携性。当超极本的可拆卸式设计锋芒初现时，键盘和机身的连接方式就成为制约产品易用性的关键所在。

皮套连接：沿袭平板传统

典型机型：微软Surface、宏碁P3

设计优势：有利于实现轻薄控制机身厚度、分离组合操作简单

产品缺点：牢固性较弱、键盘面利用率低、视角调节范围小

    为求极致轻薄，一些分体设计沿用了平板电脑上常用的保护套设计方式，将键盘做成平板的保护套，如Surface、Suface pro，其键盘依靠磁性与屏幕实现吸附，连接后，键盘吸附位置的6个触点与屏幕边缘对应的触点连接，以传递键盘信号，而在键盘闭合后，键盘皮套则遮盖住屏幕，以避免屏幕被划伤。

    而宏碁新近推出的P3系列变形本则更具平板特色，它使用了一个带有键盘的皮套，皮套通过四边形卡扣和屏幕固定，键盘的中部有一个凹槽，当屏幕下边缘放置在凹槽时，硬质皮套与屏幕形成三角形支撑结构，支撑起屏幕。但在宏碁P3上，屏幕与键盘面并未使用任何物理连接，仅依靠传输信号。

    这样的设计方法，不用考虑屏轴对机身厚度的影响，因此，有利于整机的轻薄，而磁性连接方式让键盘与屏幕的分离也显得格外简单，但缺少合适阻尼的屏轴，让这种变形本屏幕的调节范围小，甚至是无法调节。而键盘与屏幕间的连接不够牢靠，这样，在遭受撞击和挤压时，屏幕与键盘易分离摔坏。而且如此设计还无法在键盘面安装电池、各种端口，让键盘面的功能显得非常单一。因此这种分体方式，更偏向于平板式的应用，在笔记本形态时其功能和性能是有所欠缺的。 

图：微软Surface使用的皮套式键盘与键盘上的通讯触点

图：宏碁P3依靠皮套和蓝牙进行键盘与屏幕面连接

小贴士：分体式笔记本，键盘面为啥如此厚重？

    屏幕面已经很轻薄，键盘面里并没多少设备，为啥还做得那么厚重呢？为啥不像Suface pro那样，使用超薄的键盘呢？这样的设计看似对分体式笔记本的轻薄有很大影响，但却是不得已而为之的设计。要知道，Suface pro是在屏幕面后部自带支撑架，其三角支撑能保证屏幕面的稳定性。而其他结构的分体本，其稳定性是由键盘面提供的，这样，一旦键盘面较轻，笔记本将会头重脚轻，在打开或轻触屏幕时可能会发生倾覆，让屏幕面有倒下的危险，因此，缺乏后支撑的变形本其键盘面一定要厚重一些，才能保证整机的稳定性。

直插设计：平板、本本两相宜

典型机型：三星XE700T、惠普Envy X2等

设计优势：连接牢靠、兼顾平板和笔记本双重优势

产品缺点：轻薄性略差、键盘功能略显单一、单手分离麻烦

    在分体式变形本中，最常用的就是直插式的连接机构，如三星XE700T、惠普Envy X2等机型。这些变形本的键盘面依旧设计有传统的转轴，同时额外增加有机械卡扣和端口，这样，在安装上屏幕后，机械卡扣滑入凹槽内将笔记本锁紧。而端口则能完成键盘面与屏幕面的通讯。需要分体时，只需要拨动卡扣按键即可完成分离操作。

    卡扣将屏幕固定住的同时，转轴后部还有挡板，这就可以让屏幕获得更高的固定强度。让其拥有与笔记本几乎一样的使用感受。而较高的固定强度，令端口的接触良好，端口间就可以传输较大的电流，这就给键盘面增加各种端口或是安装电池提供了条件。因此直插式结构，就变形超极本在平板或笔记本两种状态下都有较好的表现。

    但是如我们前面所说的，为避免变形本头重脚轻，其键盘面同样不能做得太轻薄，何况此类便携本还设计有转轴和挡板，这几个因素，都影响到屏幕在与键盘合体后难以保持极致轻薄，甚至不能达到英特尔超极本的厚度标准。另外，如何充分利用键盘面的内部空间，也成为设计的关键，如惠普 Envy X2就在键盘面内安装了额外的电池，以增加整机的续航时间，而三星XE700T没有这样的设计，键盘面的空间有所浪费。如何赋予键盘面更多的功能，成为直插式分离本设计的关键。

图：惠普Envy X2的连接机构与端口

图：三星XE700T的端口与连接机构

图：宏碁Iconia W510转轴可295度旋转，拉近使用者与屏幕之间的距离

直插进化：功能改变特色更强

代表机型：ThinkPad Helix正反屏、North Cape的机电连接机构

设计优势：屏幕可正反两面连接键盘、创新的电磁机电连接机构

产品缺点：需市场验证

    即便同为可拆卸式的变形本，也需要更多的进化与创新拓展其应用范围。ThinkPad Helix在这方面就有所创新。这款变形本的过人之处，在于其屏幕可以正反两个方向插入键盘面上，这样的进化，让其使用更加灵活，即便在平板状态下，也可以借助键盘面的电池来延长续航时间。而更多的变形形态，也利于不同场合的应用。但我们知道，正反插屏幕面时，端口的线序是相反的，那么ThinkPad Helix是如何做到屏幕正反插都能够正常使用的呢？

    原理很简单，在ThinkPad Helix的底座上设置了互为镜像的四个端口，而屏幕面插入键盘底座后，只通过两个端口与底座进行通讯。而反插时，则与另一组的两个端口进行通讯，而这些端口的线序正是相反的，这样，就保证了屏幕正反插时，都可以正常工作。

    其实，在ThinkPad Helix上，还存在更多的进化，其插口处，还设计有两个风扇以辅助散热。这样的设计比较实用，很可能是针对Haswell的可变TDP特性而有针对的优化，即当屏幕面拔出后处理器降频，以降低功耗，而当屏幕面插入底座时，处理器提速，并依靠底座的辅助风扇增强散热效果，以获取更高的性能。因此，近期ThinkPad Helix的连续跳票，也许正是等待Haswell平台的正式发布。

    而英特尔的Haswell平台可拆卸式笔记本的改良机——North Cape也在寻求连接方式上的进化，其最大的特点是使用电磁阀来控制屏幕面与键盘面的分离。当屏幕插入底座时，电磁阀吸合，将屏幕锁定在底座上，而需要取出屏幕时，按下键盘右上角的分离键即可.。这样的设计，不仅让使用者可以单手完成笔记本分离操作，而且在电磁阀的帮助下，屏幕面与键盘面的结合强度更高，这样，即便是跌落和撞击，屏幕与键盘都不会分离，提升了整机的强度，还有利于减少因锁扣磨损导致的一些故障，在可靠性上，有较大的进步。

图：ThinkPad Helix屏幕可正反插，为实现这一功能，底面使用了两组镜像对称端口

图：North Cape键盘右上角设计有分离键，通过它控制电磁阀，令键盘和屏幕分离

总结：键盘面利用率有待提升

    可拆卸式笔记本在拆下屏幕面后，可以获得最轻薄、最接近平板的使用感受。但它也有天生的不足，随着主要部件由键盘面向屏幕面的迁移，让屏幕面变得厚重的同时键盘的功能开始变得单一，这令键盘的定位显得有些尴尬。在这种情况下，如何提升键盘面的利用率，就成为打造完美可拆式笔记本的关键。

    如今在键盘面安装电池、增加端口，只能说是一种初级的解决方式。而随着Haswell平台的问世，可变TDP设计，让笔记本在平板状态时，以较低性能换得较长续航的时间和低发热量，而安装在底座上时则有更强劲的性能。未来，会不会出现屏幕面是ARM或Atom架构，让屏幕面做到极致轻薄，而键盘面则使用Haswell平台的混合架构可拆式笔记本呢？这值得期待。