超极本18mm的轻薄程度已经让我们感到惊叹，但是，英特尔觉得，超极本还可以更薄。因此，英特尔将下一代超极本的厚度确定为15mm。虽然看上去仅有3mm之差，但别忘了，超极本结构异常紧凑，想要将厚度再压缩17%，难度可不小，再加上如今迫切需要降低成本和售价拓展市场，这就意味着超极本的进一步轻薄化不能依靠成本昂贵的概念技术。价格不涨又要再一步轻薄，如何实现这一切呢？ 

 

屏幕：A面一体化封装

　　如今的超极本屏幕，已从传统本的10mm以上降到了5mm左右，这主要得益于两大技术进化。

　　首先是LED背光的普遍应用，这不仅让背光系统自身的体积与厚度大大缩小，同时还能够简化屏幕的光路系统。其次是液晶屏玻璃基板厚度的降低。以往的液晶屏，大多使用两片1mm左右的玻璃基板，但随着技术进步，超极本的液晶屏，其载体玻璃板厚度只有0.5mm左右，滤光玻璃板的厚度，仅有0.3mm左右，未来甚至有望使用0.1mm超薄玻璃板。

发展趋势：

　　下一代15mm超极本，屏幕还能作出轻薄贡献吗？要知道，LED小型化和基板轻薄话的潜力已经被挖掘的差不多了，而下一代超极本为实现触控，还要增加一片0.5mm左右的触控和保护玻璃。难道，屏幕厚度要不减倒增？在这种情况下，笔记本A面的一体化封装就成为解决问题的关键。

　　在以往的笔记本A面中，其屏幕与A面外壳是两个独立的配件，这样，封装屏幕用的铁皮，屏幕组件与外壳间必然存在的间隙，都会让增加整个A面的厚度，从而影响到整机厚度。在这种情况下，率先在Ratina版MacBook Pro上采用的A面一体化封装技术就颇具指导意义。所谓一体封装，简单的说，就是把笔记本A壳当作液晶面板的封装材料，将屏幕的背光系统，光学薄膜和面板等，安装在屏幕的A壳上，从而令屏幕与外壳合二为一。换句话说，笔记本的A面外壳也就是屏幕的金属背板。这样，就可以减少屏幕组件需要的封装材料并消除组件间的间隙，对于降低屏幕厚度大有好处。

　　减负效果：那么，一体化封装可以降低多少厚度呢？从Ratina版MacBook Pro来看，在使用1.5mm厚的液晶面板时，尽管A面的最大厚度达到了7mm，但其中最厚处是为弧形外观服务的，其A面有效厚度完全可以控制在4mm左右，这样，即便在下一代的超极本中使用了0.5mm的触摸屏，其厚度依旧可以比现有的超极本减少1mm，相当可观噢。

   

 

硬盘：规格改变是关键

　　如果不是7mm硬盘的出现，也许在超极本上，我们就要和机械硬盘说bye－bye了。毕竟，9.5mm的硬盘还真不好塞入超极本那18mm厚的机身中。而固态硬盘自然是超极本高性能和低厚度的保证，但现阶段超极本使用的固态硬盘，却也是乱象丛生，既有常规的2.5英寸SATA接口固态硬盘，也有小型的mSATA固态硬盘，同时，也不乏各厂家自定义端口与尺寸非标的固态硬盘。这样的乱局，让固态硬盘的通用性与轻薄化造成了不小的影响。

 发展趋势：

　　超极本要瘦身，硬盘自然也要跟着压缩厚度，近期，西数就推出了5mm的硬盘，以求在未来的超极本中，还有机械硬盘的容身之处。而这款硬盘还是SDD+HDD的混合硬盘（即它内部整合了小容量的SSD），这样，在低端超极本设计时，就无需考虑额外的固态硬盘的容身之处。对设计更轻薄的超极本大有裨益。

　　无独有偶，在机械硬盘寻求超薄变革时，英特尔还在为超极本量身打造新一代接口标准，新标准名为Next Generation Form Factor，简称NGFF。其目的也是为了让固态硬盘不成为超极本超薄的障碍，要知道，以往的mSATA固态硬盘在安装芯片时，厚度就达到4.85mm，加上主板自身的厚度，很容易成为超极本设计的障碍，而单面安装芯片又容易造成固态硬盘容量不足，厚度直接影响了mSATA固态硬盘在超极本上的使用。而NGFF标准不仅将mSATA接口的SSD面积由51mmx30mm降低到42mmx22mm，同时，单面布局时厚度为2.75mm，即便双面布局，厚度也只有3.85mm，这样，就可以获得更轻薄，容量更大的固态硬盘。

　　减负效果：HDD和SSD都有了2mm的瘦身，但别指望整机因此就能减少2mm的厚度噢，毕竟，整机的厚度由诸多因素决定，但硬盘的瘦身，至少会让其不会成为超极本厚度消减的障碍，使超极本整体布局更加轻松，因此带来的整机瘦身0.5～1mm还是大有希望的。

 

电池：电芯标准化是低价和品质之源

　　毫无疑问，锂聚合物电池是超极本实现轻薄的基础，毕竟，它的功率密度更高，这样，才能在更小体积，更小重量下，实现比锂离子电池更大的容量，从而让超极本获得长续航时间。同时，聚合物锂电池可以做得更轻薄，其外形也可以任意改变，这样厂家可以根据设计需求来定制电芯，以充分利用超极本的内部空间。

　　但有一利必有一弊，多变的电芯也带来诸多不便，超极本电池不通用倒在其次，各厂家要根据超极本的需要，去开模定制特殊外形的电芯，提高了成本；电芯各不相同，让电池市场缺乏竞争，产能不足，价格提升，而缺乏竞争的市场，又容易让一些品质较差的产品又容身之处，这也是近期一些超极本爆出电池容量衰减快的根本原因。

发展趋势：

　　在这种情况下，统一电芯规格比为超极本量身定做电芯来说，要好得多。实际上，英特尔就试图用80mm×60mm面积，厚度为5mm~8mm的锂聚合物电池成为超极本电芯的标准。一旦这样的标准电芯得到广泛应用，不仅电池的价格会有15%以上的降幅。电芯质量更加稳定。而各厂家更会加大对这一规格电芯的研究，增加其功率密度，这样，更轻，体积更小的电池，就可以获得相同的容量，超极本自然可以做得更轻薄

　　

　　顺便说一下不少媒体甚至宣布，16650电芯也将现身于超极本上，但这并不可信，毕竟，16650电芯的直径达到了16mm，别说大于下一代超极本的厚度，即便在现有18mm厚的超极本中，也绝无其容身之处。因此，16650电芯只是英特尔用来取代常规本中使用的18650电芯的解决方案，而不可能出现在超极本上。

　　减负效果：电芯标准化的减负是两方面的，即有利于控制超极本的价格，又有望提升容量，降低超极本的厚度。实际上，下一代超极本使用的Haswell处理器功耗有望大幅度降低，在这种情况下，电池容量也就可以相应缩减，增加功率密度的电池和减少电池需求的处理器，二者协同作用，让超极本减少1mm，应该压力不大。

总结：进化，需要产业支持

　　A面一体成型，新规格的硬盘和标准电芯，说起来，这并不是什么高新技术，但协同作用的话，无论对超极本的成本，还是让其走向15mm厚度的新标准，都大有好处。但这些变化，尽管对技术含量要求不是太高，却要求产业的高度支持和配合，才能达成效果。这就需要超极本建立一个良好的生态环境，一旦超极本销量爆发，在利益的支持下，这些变化就会迅速得到产业链中各厂家的支持，从而成为实际的标准，而这些标准，又会进一步促进超极本的进化，从而形成良性循环。